XX International Symposium of Electrical Engineering
SIE 2023
Abstract
A problem identified in the section dedicated to the power supply of electronic equipment is related to the overheating of the Printed Circuit Board (PCB). This problem, due to the negative impact it can have on the performance and reliability of the device, should receive specific attention from the design stage. The use of Electronic Computer-Aided-Design (ECAD) tools makes it possible to meet this need. This paper presents an analysis of PCB design alternatives to manage the temperatures dissipated in the circuit and to achieve a layout of the power supply interconnections that reduces the self-heating and the size of the PCB. A design with lower cost, higher performance and reliability is achieved.
Resumen
Un problema identificado en la sección dedicada a la fuente de alimentación de los equipos electrónicos está relacionado con el sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso (PCB, del inglés Printed Circuit Board). Este problema, debido a la incidencia negativa que puede tener sobre el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo, debe recibir una atención específica desde la etapa de diseño. La utilización de herramientas de computación de ayuda al diseño electrónico (ECAD, del inglés Electronic Computer-Aided-Design) hace posible cubrir esta necesidad. El presente trabajo expone un análisis de alternativas de diseño del PCB que permite gestionar las temperaturas disipadas en el circuito y lograr un trazado de las interconexiones de suministro de energía que reduce el autocalentamiento y el tamaño del PCB. Se logra obtener un diseño con un menor costo, mayor rendimiento y fiabilidad.
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