Un problema identificado en la sección dedicada a la fuente de alimentación de los equipos electrónicos está relacionado con el sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso (PCB, del inglés Printed Circuit Board). Este problema, debido a la incidencia negativa que puede tener sobre el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo, debe recibir una atención específica desde la etapa de diseño. La utilización de herramientas de computación de ayuda al diseño electrónico (ECAD, del inglés Electronic Computer-Aided-Design) hace posible cubrir esta necesidad. El presente trabajo expone un análisis de alternativas de diseño del PCB que permite gestionar las temperaturas disipadas en el circuito y lograr un trazado de las interconexiones de suministro de energía que reduce el autocalentamiento y el tamaño del PCB. Se logra obtener un diseño con un menor costo, mayor rendimiento y fiabilidad.